北上深三城启动！德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会

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让嵌入式的未来成为可能！2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！

TI 与您相约北京、深圳和上海，探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。不止如此，届时我们还将会为大家展示多种产品与创新应用的现场演示。

这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、热门的无线连接、微控制器、处理器技术以及毫米波传感器解决方案、前沿的系统解决方案、新一代产品介绍以及方便易用的平台及工具，满足您各类设计需求，助力每个项目的快速上市！现在就报名 TI 嵌入式技术创新发展研讨会，让德州仪器 (TI) 资深技术专家们与您分享独到见解，以及前瞻技术应用。

诚挚地期待您的参与，一起探索嵌入式产品应用！

本次研讨会您将了解到：

• 工业实时控制系统的技术趋势和解决方案
• 适用于实时控制系统的高精度、支持 AI 的故障监控
• 使用 TI 无线太阳能管理系统轻松实现无线太阳能解决方案
• 生态系统支持和智能家居：支持 TUYA OS、ZigBee 开放计划堆栈等
• 无缝过渡到全面的 M0+ MCU 产品系列
• 通过边缘 AI 实现可扩展的未来愿景
• 用于验证应用性能的毫米波雷达测试方法和工具
• 使用毫米波雷达数据进行机器学习：简单的入门步骤
• 优秀第三方合作伙伴展品
  

（议程持续更新中，请您以最终参会议程为准）

报名二维码

报名链接：https://jsj.top/f/KdCT8j

日期与地址

参会须知
参会包括茶歇与午餐，不包含住宿与交通。
现场席位有限，报名先到先得，不支持现场报名。

参会对象：北京、上海、深圳，3个城市的工程师群体

北京站活动联系人：mrlight02（微信号-阿亮）
上海站活动联系人：mrlight02（微信号-阿亮）
深圳站活动联系人：Allen-Tfy（微信号）