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多协议无线连接背后的逻辑

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多协议无线连接背后的逻辑

原创

2023/01/11 作者：夏珍

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到2025年，全球预计将有270亿台联网的设备，这意味着万物互联时代正在快速走来，而连接是其中非常重要的一环。

泰凌微电子在无线连接方面有着前瞻性的技术和丰富的经验，因此在本期《芯洞察》栏目中，泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅将针对以下两个问题和大家分享他的看法：

当前，无线连接SoC呈现出多协议的趋势，是多多益善，还是组合有讲究？多协议对SoC的设计提出了哪些要求？
私有协议就意味着更安全吗？私有协议会有更多的协议定制吗，如何看待协议定制的持续成本支出问题？

来源: 与非网，作者: 夏珍，原文链接: /video/1396673.html

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泰凌微电子

泰凌微电子

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。收起

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电子产业图谱

夏珍

与非网副主编通信专业出身，从事电子研发数余载，擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。

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