直击慕展Day2｜“平台化、智能化”双驱动，半导体产业链迎接全球新机遇

在科技浪潮中，半导体产业作为核心支柱，正经历着深刻变革。一方面，行业竞争愈发激烈，且国际政策环境复杂多变，供应链稳定性频频受扰，让产业前行之路布满荆棘。但另一方面，人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展，又为半导体产业开辟了广阔的市场空间。在此挑战与机遇交织之际，半导体产业的未来走向备受瞩目。

4月15日-17日举行的慕尼黑上海电子展，Supplyframe四方维以“芯耀计划”（Atlas Project）为主题，如期赴约，助力全球半导体产业链。四方维在本次慕展中，通过线上和线下相结合的方式，向广大电子专业人士展示：如何配置SaaS工具、构建营销网络和对接产业资源，逐步协助中国元器件企业“被看见”、“被研究”、“被采购”，而需求方在获得足够的器件选择之外，如何从设计到采购，进行产品全生命周期的器件智能管理。

通过此次展会，全球半导体企业展示了从MCU到SiC的技术创新，以及如何借助数字化平台推动产业链的协同合作。展会不仅展示了最新的技术成果，还为业内人士提供了交流与合作的平台，助力全球半导体产业在变革的浪潮中继续向前发展。

展会期间，与非网总编高扬、资深产业分析师史德志，与多位企业高管、专家进行了《高层对话》直播，围绕着新能源汽车、人工智能、工业自动化等方向，共同探讨半导体产业的创新和机遇，为从业者带来了宝贵的洞见和启发。

灵动微：从芯片到系统：MCU在工业自动化中的创新应用

灵动微电子市场经理邬正鑫

灵动微电子市场经理邬正鑫表示，在工业自动化场景下，MCU的核心要求集中在高可靠性、高稳定性及低功耗。邬正鑫介绍，灵动微近期在编码器市场有相关应用案例，客户提出在多圈技术中对功耗及封装尺寸有严格要求，灵动微相关产品在低功耗和小封装方面能够满足需求。此外，在定制化应用场景中，例如客户对电池续航、维安需求、功能整合等方面提出的要求，灵动微通过高集成度的方案予以支持，包括部分MSOC架构的产品，集成MCU、传感器、驱动等功能，满足小型化趋势下的工业检测需求。

在产品体系方面，灵动微当前有六大系列MCU，包含约300个料号。其中F和G系列为主流性能与高性能产品，采用与国际品牌pin-to-pin兼容的方式推广，主要用于通用型国产替代市场。Spin系列为电机控制产品线，已在家电、服务器风扇等应用中实现量产，并支持定制化功能。低功耗产品方面，以M3L实验系列为代表，主要应用于水表、电表等三表领域，已有山东客户进入批量出货阶段。灵动微计划在近期发布大容量Flash架构的新型低功耗MCU，同时也在车规级产品方面探索资源有限的小型应用。

新产品方面，灵动微于2025年1月发布了MM32F5370，该产品支持与ST部分型号引脚兼容。邬正鑫表示，该产品除硬件兼容外，在外设配置方面具有创新性。例如，产品集成了208皮秒精度的PWM模块，适用于数字电源客户对高精度控制的需求。同时，集成了“MindSwitch”互联功能模块，可通过硬件实现快速逻辑响应，减少中断处理的软件开销，提升系统实时性。

对于“MindSwitch”模块，邬正鑫补充说明，其本质为开关矩阵逻辑，允许多个信号条件组合后直接触发某些外设动作（如ADC采样），通过硬件逻辑与配置工具实现。该功能需在系统正常运行状态下依赖软件初始化配置，若MCU跑飞，MindSwitch功能将无法继续工作。

在成本控制方面，邬正鑫指出，MCU设计周期较长，软件适配成本较高，价格虽然是关键因素，但并非唯一决策标准。灵动微通过Die面积缩小、资源精简、架构优化等方式控制成本，同时推进与客户的前期协同设计，形成“半定制化”产品策略，帮助客户在满足性能需求的同时降低成本支出。

他提到，相较于早期通用MCU大而全的做法，现在更多客户愿意明确提出应用需求，由芯片厂商裁剪规格开发定制型号。部分客户甚至提出自行封装的要求，灵动微也可提供裸片支持。这种灵活服务模式是国产厂商在应对激烈市场竞争中的差异化策略。

在工业自动化领域的规划方面，灵动微以MM32F5370系列为高性能主力，采用M33内核作为平台基础，将持续推出适配不同场景的降本型号。同时，继续完善横向布局，包括通用型、低功耗、电机控制等方向，推动产品在多个细分市场形成规模化出货。目前，灵动微的视频产品已占营业额的一半，未来希望通过高性能与低功耗产品的协同推进，实现更大市场覆盖。

最后，谈及供应链安全问题，邬正鑫表示，灵动微当前已实现全国产化供应链，所有工艺环节均由国内合作伙伴完成。此外，已建立多家封装与测试备选厂商以增强弹性。公司通过与客户进行战略绑定、渠道预测订单管理等方式，保障交付稳定性，并通过提前锁定重点客户的需求波动区间，减少突发性缺料风险。

纳芯微：模拟芯片厂商拓展MCU方向的产品战略与应用新思路

纳芯微市场总监宋昆鹏

纳芯微市场总监宋昆鹏分享了纳芯微在实时控制MCU领域的最新战略与产品思路。纳芯微长期聚焦于新能源和汽车两大赛道，旗下产品涵盖隔离、驱动、接口、电源管理等信号链环节，覆盖了从光伏储能、电机控制、变频伺服到服务器电源的多种应用场景。随着系统方案需求的不断提升，纳芯微正将布局进一步延伸至核心的MCU，形成完整的系统级解决方案。

宋昆鹏表示，纳芯微选择进入的是专用于实时控制的MCU，而非通用型产品。这类MCU对模拟与数字电路设计、系统算力以及应用理解提出了更高要求。例如，数字电源、OBC、空调压缩机等场景对实时控制性能有严格要求，因此产品定义需深度结合实际工况。

谈及行业壁垒，他指出，该领域长期被海外企业主导，具备高技术门槛与强资源壁垒。尤其是在光伏等场景中，MCU虽然在系统中地位关键，但单颗芯片价值不高，客户更关注一次性成功和系统稳定性，导致产品测试周期长，试错空间小。

为了弥补数字设计方面的经验短板，纳芯微与MCU设计企业芯弦半导体（ChipSine）开展深度合作。宋昆鹏介绍，芯弦由纳芯微早期投资，目前已成为其第二大股东。通过由芯弦主导产品设计，纳芯微负责后道工艺、质量管理与销售，形成“设计与产业化”相结合的协作模式。

在产品技术方面，纳芯微选择了Arm Cortex-M7内核，结合与国际厂商兼容的控制类外设，以降低客户的迁移成本。同时，通过硬件pin-to-pin兼容与软件接口适配，帮助客户原有软件生态顺利转移。纳芯微还引入前客户工程师担任AE，提供迁移服务，提升支持能力。

随着边缘计算与AI应用的发展，纳芯微也在积极布局集成NPU的高算力MCU产品，计划于今年三季度发布，以支持客户在AI应用探索过程中的多种需求。宋昆鹏表示，目前客户虽处于探索阶段，但公司已着手准备配套工具，以助力其落地方案的实现。

欧时：供应链数字化、全球化的中国速度

欧时中国销售和市场总监蒋文辉

欧时中国销售与市场总监蒋文辉女士围绕数字化转型、平台优化、AI应用、全球供应链以及中国品牌出海等核心话题，分享了欧时近年来的战略进展与实践经验。

蒋文辉指出，当前电子产业的数字化与电商化正处于加速发展阶段。客户已经逐渐养成通过线上平台采购元器件的习惯，而面对品类繁多、型号复杂的电子元器件，快速、精准的数字化工具成为刚需。

作为成立已有88年的电子元器件平台型企业，欧时覆盖全球36个国家，其平台每年都会根据用户体验进行升级，包括引入AI技术以提升客服响应效率、匹配客户清单、优化技术答疑等。尤其是在中国市场，欧时正积极本地化部署服务平台，计划将中国官网服务器落地，以提高响应速度和整体使用体验。

在用户体验方面，蒋文辉强调，尽管欧时为线上下单平台，但仍保留针对部分客户的线下交流与定制化咨询服务。她举例称，一些客户可通过系统对接进入平台，看到的是定制化页面，呈现其关注的品类与相关产品信息。此外，欧时也提供全球调货、技术紧急评估等解决方案，以满足客户特定需求。

针对仓储物流和现货响应问题，蒋文辉介绍，欧时在伦敦近郊拥有一个现代化中央仓库，现货库存超过100万种物料，联合第三方库存共可调配近500万种。

AI技术在平台运营中也发挥着日益重要的作用。蒋文辉提到，欧时已将AI工具细分应用于客服、产品、技术等不同场景，通过数据识别与快速反馈，提升整体运营效率。未来中国官网上线后，将全面整合这些功能，甚至超越总部已有平台，实现自动化、全链路To B服务体系。

随着中国企业加速出海，欧时亦致力于为本土厂商提供全球化服务。目前，欧时已在亚太市场实现多个本土品牌的上线和销售落地，在马来西亚、新加坡、菲律宾等市场表现尤为突出，业绩同比实现倍数增长。

谈及本地供应商的拓展，蒋文辉举例介绍了一家专注气压驱动类产品的企业，在与欧时合作初期即实现对澳大利亚市场的销售突破。她介绍，不同国家市场对产品SKU的偏好存在显著差异，欧时可通过平台数据反馈，帮助企业判断在特定市场的潜力产品组合。

在平台生态构建方面，欧时正推动本地合作伙伴网络的建立，并计划整合自有品牌，帮助不具备独立销售能力的本土厂商通过欧时平台实现市场覆盖。她表示，东南亚市场尤其对新型产品接受度高，平台提供的市场情报也有助于客户精准投放。

最后，蒋文辉透露，欧时在全球客户中已收到越来越多关于“中国制造”的积极反馈。一些在美国的终端客户反向推动其亚太管理团队，采纳中国的采购管理经验，并希望欧时将中国制造产品上线至更多国家。这种“倒推式”出海模式，成为当前欧时全球业务拓展的一大亮点。

安森美：SiC技术助力高效电驱系统

安森美中国区汽车现场应用技术经理卢航宇

安森美中国区汽车现场应用技术经理卢航宇详细介绍了碳化硅（SiC）器件在电驱系统中的应用趋势、技术演进和未来战略。

当前，电驱系统正朝着高电压、高功率密度和高可靠性的方向发展。卢航宇指出，新能源汽车从400V平台向800V平台过渡，部分车型甚至已在尝试1000V以上的电压平台，这对功率器件的耐压能力提出了更高要求。以800V平台为例，需要采用1200V的功率器件来适配，更高电压平台未来将需要1400V或1500V等级的器件支持。此外，电机朝高转速方向发展，带来了对器件更高开关频率的要求，进而增加了开关损耗。因此，提升功率器件在高频条件下的表现，成为关键技术挑战。

针对碳化硅与传统IGBT的关系，卢航宇表示，二者并非完全替代，而是互补使用。IGBT依然适用于400V平台和中低功率场景，而碳化硅更适合中高压、高功率应用。尽管当前IGBT在成本上仍有优势，但随着碳化硅价格持续下探，其应用范围正逐步扩展至中低价位车型，包括混动和增程车型。

安森美的碳化硅产品已迭代至第三代。最新的EliteSiC?M3e?MOSFET于去年第一季度量产，相较上一代均提升了20%至30%的性能。下一代M4T将转向沟槽栅结构，预计将在明年量产，进一步提升导通与开关性能。

在封装方面，安森美推出了多种碳化硅模块解决方案，包括即将上市的半桥塑封模块。该模块具备低杂散电感和高可靠性特性，通过先进的银烧结实现了低热阻和高性能。支持多芯片并联配置，以满足不同客户需求。

在制造方面，安森美目前已量产6英寸碳化硅晶圆，并从2024年起逐步向8英寸晶圆转移。其8英寸衬底与外延产线已建成，具备年产100万片8英寸晶圆的能力，以提升产能、优化成本结构。

在可靠性方面，安森美的碳化硅器件遵循AEC-Q101和AQG324标准，同时进行加严测试。包括1400V下的10小时高压测试、200°C下400小时高温加测，以满足极端工况下的要求。此外，动态偏压、高压应力等多项测试也全面覆盖，确保器件在电驱系统中的长期稳定运行。

面对快速发展的中国新能源汽车市场，安森美已建立起本地化的应用支持团队，涵盖FAE、质量与产品团队，以更高效响应客户需求。

关于未来技术方向，卢航宇透露，安森美正积极推进多项系统级创新。例如将碳化硅芯片嵌入PCB，以实现更低杂散电感和更高集成度。

TDK：两种实现紧凑、高效SiC功率模块的技术

TDK产品市场部总监Stefan Benkhof博士

TDK产品市场部总监Stefan Benkhof博士与大中华区产品市场部总监张浩共同分享了当前碳化硅模块的需求趋势及TDK相关产品的技术路径。

Benkhof博士指出，碳化硅功率器件的核心发展方向是实现更高的功率密度与效率，这推动了器件的小型化与低损耗趋势。尽管这会带来更高的成本，但随着技术成熟，碳化硅每年的价格也在下降，拓展了其在电动汽车、新能源发电、数据中心等领域的应用范围。这些新兴及现有应用的持续增长，共同推动了碳化硅模块市场的高速扩张。

虽然TDK并不直接生产碳化硅芯片或模块，但作为上游材料与元器件供应商，正与比亚迪等中国领先企业合作，在其设计中积极参与。

针对如何设计紧凑高效的SiC功率模块，Benkhof博士表示，热管理能力是核心考量之一。模块设计需兼顾快速开关能力与低热阻，以减少损耗并快速导热。TDK的材料与封装创新正是围绕这些目标展开。他现场展示了一款紧凑型模块样品，其小体积结构中集成了多层内部走线设计，使模块可承受高达200千瓦的工业级电力输出能力。

TDK在模块中引入了基于全新介电材料的电容技术。该材料具有三大优势：尺寸小、容量高、可耐高温高电压。与传统材料相比，该技术可在空间受限、高热负荷的环境中维持可靠工作，适用于汽车和工业领域中的一体化模块封装。在制造方面，TDK采用多晶陶瓷材料，而非单晶，使用固态反应方式生产，这种工艺更加经济可靠，适合大规模制造。

在基板方面，TDK推出“智能化”氮化铝多层基板技术。传统IGBT模块已开始采用氮化铝基板，但SiC模块因其更高的功率密度，对导热性和多层互连能力要求更高。TDK表示，其所提供的并非单一材料氮化铝，而是结合其多层印刷技术，在基板内部预置导电层，增强模块结构与性能。这一复合基板技术已在TDK奥地利工厂积累多年经验，目前已完成初步量产准备，正在与客户进行合作验证。

目前，TDK的介电电容产品已进入量产，广泛应用于汽车与工业场景中。而AlN多层基板技术尚处于与客户开展项目合作的初期阶段。

他表示，这两项关键技术未来的重点应用领域将集中在新能源汽车，尤其是电驱逆变器和高压功率模块等关键环节。

艾迈斯欧司朗：汽车智能化背后的传感器技术演进

艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）市场与商务拓展高级经理刘伟伟

艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）市场与商务拓展高级经理刘伟伟围绕汽车行业电气化、智能化发展中传感器技术的应用与演进做了深入介绍。

他指出，电气化和智能化的发展带动了车用传感器需求的快速增长。尤其是在电驱系统中，传统机械式旋转变压器正在向电子式传感器切换，电子方案能实现功能安全和更高可靠性，目前业内常称之为“电感式芯片”方案。在中国市场主要以模拟输出为主，但随着技术进展，也在为数字输出方案做技术储备，特别是在欧洲市场已有客户采用数字式方案。

在电池安全方面，刘伟伟提到，电池包的监测已从早期机械式方案、霍尔传感器逐步演进至如今的合金分流电阻+RVT芯片方案。ams OSRAM是最早推出此类量产芯片的企业之一，产品可实现对电池电流、电压以及芯片内部温度的精准监控。特别在精度方面，通过单点和三温标定，RVT芯片在室温下可达±0.25%的误差，在三温点标定下可实现0.1%的高精度，属业内领先水平。

在位置传感器方面，ams OSRAM基于差分霍尔原理的产品，可有效抵抗垂直和水平磁场干扰，具有较强的抗干扰能力。在具体应用上，空气悬架和全主动悬架是该产品目前最主要的落地场景，分别通过检测车身高度和连续旋转运动，为整车控制系统提供高精度反馈。

关于智能辅助驾驶领域，刘伟伟指出，在L2-L3级别驾驶辅助系统中，驾驶员监测成为重要组成部分。当前市场主要有三类手握方向盘检测方案：一是扭矩传感器，需频繁物理触碰；二是车载摄像头系统，但成本较高、识别有限；三是电容式检测方案。ams OSRAM的AS8579芯片采用RQ解调技术，能同时识别电容与电阻变化，对液体、手套或静置物品的误判率更低，性能更稳定。

针对汽车工作环境的复杂性，刘伟伟表示，ams OSRAM的芯片封测均由其自有东南亚工厂完成，可在高温、高振动等严苛条件下保持一致性与可靠性。其产品大多达到ASIL-B或ASIL-C功能安全等级，部分霍尔产品达到ASIL-D标准。

在供应链方面，刘伟伟表示ams OSRAM芯片的晶圆主要来自欧洲，封装测试位于东南亚，目前未受到地缘政治或关税政策影响。ams OSRAM自有晶圆产能能满足当前需求，亦完成了对第三方晶圆代工的认证，以增强供应链灵活性和抗风险能力。

润石科技：车规芯片产品和质量认证体系有多难

润石科技质量总监刘禄臻围绕车规芯片产品的质量认证体系展开深入交流。

刘禄臻指出，车规芯片的认证体系主要包括两个方面：一是芯片可靠性验证体系，二是功能安全认证体系。在可靠性方面，润石科技采用了AEC-Q100 Grade 1级别测试，产品需满足-40°C至125°C温度区间的长期稳定运行要求，保障在汽车生命周期内（通常为15年）性能有效。在功能安全方面，公司依据ISO 26262标准进行设计与认证，并于2024年3月通过德国T?V莱茵机构认证，取得了功能安全质量体系的正式背书。

在谈及标准体系的成熟度时，刘禄臻表示，当前车规认证体系相对成熟，但随着新能源汽车、自动驾驶及跨域融合产品的发展，标准也面临扩展与调整的需求。例如，在碳化硅、氮化镓等新型材料广泛应用的背景下，原有的车规标准将被进一步补充完善，中国工信部和企业也在参与这方面的推动。

针对认证难点，刘禄臻强调，一方面是认证本身的系统复杂性，涉及设计、研发、制程、测试、供应链各环节的协同管理；另一方面，在研发阶段如何在性能、可靠性和成本三角关系中取得平衡，也是关键挑战。他以运放芯片为例说明，团队需在温漂、噪声等多个指标中作出合理权衡，同时确保产品具备大规模量产与交付能力。

在供应链管理方面，润石推行车规级“穿透式”质量管控机制，将客户要求传导至上游供应商，并在量产阶段持续监控。此外，公司通过跨部门协同（包括研发、市场、工程、质量、运营等）构建闭环的质量管理流程，实现从产品定义、开发到量产的全过程控制。

关于市场客户的差异化需求，刘禄臻表示，润石完成“从0到1”的车规认证只是起点，不同客户、不同应用场景对产品可靠性和标准的要求不尽相同，因此认证工作是一个持续演进的过程。润石也在不断完善适配客户应用的能力，例如支持OTA功能更新，以应对新能源汽车日益加快的产品迭代节奏。

回顾润石的质量布局历程，刘禄臻介绍，公司自2019年起将新能源汽车芯片作为重点发展方向，构建了“技术能力、体系保障、生态协同”三位一体的能力体系。其中，技术层面建立了完整的车规产品设计库及标准；体系方面严格遵循IATF 16949及ISO 26262认证流程；在生态层面，润石与金圆厂合作建立专用监控机制，推动供应链协同提升。在团队配置方面，润石组建了涵盖研发质量（DQE）、供应商质量（SQE）、测试质量（TQE）、客户质量（CQE）及体系工程师、功能安全专家在内的专业质量团队，确保覆盖从产品开发到客户服务的全流程质量控制。

极海半导体：关税再升级，国产MCU如何保持竞争力？

极海半导体营销高级总监倪彦泽

极海半导体营销高级总监倪彦泽表示，极海从2018年进入MCU领域，起步阶段专注于通用型MCU产品，随后逐步延伸至BLDC（无刷直流电机）应用及高要求的实时控制产品线。

在本次慕尼黑电子展上，极海带来了两大重点方向的新产品：一是基于PIC2000平台的R501系列MCU芯片，主要面向实时控制领域，二是面向BLDC市场的高压、低压驱动产品。倪彦泽指出，当前市场对于具备高技术壁垒、国产化率较低的产品关注度显著提升，尤其是在关税政策不断升级的背景下。

他介绍道，根据中国政府出台新的关税调整政策，部分国外品牌如TI、ADI的MCU产品被纳入重点监管范围。部分国产客户原先所使用的产品可能面临价格翻倍的风险，这直接推动了对国产替代方案的需求增长。倪彦泽认为，在全球供应链不确定性上升的大背景下，国产品牌若能在性能、稳定性和交付保障方面提供可靠解决方案，将具备更强的吸引力。

倪彦泽强调，R501系列在外设接口、引脚兼容性及软件兼容性方面实现了高度对齐，兼容率超过98%，可实现快速替换。极海还对客户的代码迁移进行测算，通常情况下只需3至7天即可完成转换。这样一来，客户既可享受产品国产化所带来的成本优势，也不必承担替换芯片所带来的技术风险。

倪彦泽还透露，公司针对R501系列产品已做出两项关键承诺：一是产品价格不上涨，二是供应稳定。他认为，这两点对下游客户尤为重要。过去三年全球MCU市场曾经历严重缺货期，不少客户在经历高价抢购和断供后，更加重视供货保障能力。

在谈及技术发展趋势时，倪彦泽认为，人工智能与边缘计算等新兴技术对MCU提出了更高要求。特别是在机器人、工业自动化、智能制造等场景中，电机控制和运动控制需求快速增长，对底层DSP芯片的性能、实时性、能耗控制提出挑战。他提到，极海现阶段虽未涉足更高算力的异构处理器，但在运动控制、电机驱动等方向已开展深入布局。

他补充道，目前市面上的智能机器人产品在每个关节都需配备独立的电机与控制芯片，这些细分应用为DSP、BLDC产品提供了广阔的市场空间，未来的出货爆发期已可预见，差别仅在于“是今年爆量还是明年爆量”。

在市场定位方面，倪彦泽认为，目前国产MCU已经完成从“能用”向“好用”的过渡。他指出，早期国产替代主要出现在安全、通信等政策驱动领域，而2019年后，特别是在全球缺货的催化下，国产MCU逐步进入更广泛市场，并凭借性能和品质实现实质性突破。如今的行业态势已不再仅仅是“能否替代国外品牌”，而是“如何构建国产MCU自身的竞争生态”。

他表示，极海并不满足于模仿海外产品，而是在保持兼容性的基础上，提供更优的解决方案，进一步提升用户体验和系统效率。在被问及未来的市场规划时，倪彦泽介绍，极海将持续在工业和BLDC电机等领域加大投入，计划在未来一年推出十几到二十个系列新品，涵盖从低端消费级产品到高端工业控制应用。他表示，极海的目标不仅是成为一家MCU供应商，更要构建完整的产品谱系和生态体系，覆盖D类功放、电机驱动、控制器等多个方向，推动公司从“做产品”向“做平台”迈进。