芯耀
2556
在半导体制造工艺中，Hard Mask（硬掩膜）是一种替代或辅助光刻胶使用的掩膜材料，具有更高的耐刻蚀性和热稳定性。它的主要作用是在图案转移过程中，保护下面的材料免受刻蚀，同时提高图案转移的精度和稳定性，尤其适用于高深宽比结构、多重图案化（Multi-patterning）和复杂工艺中。
在很多实际工艺方案中，硬掩膜通常不是单一材料，而是多层结构（如 ARC + a-C + SiN），以综合满足图案转移、光学控制、刻蚀保护等多重需求。常见的hard mask介绍如下：
文章中如果有任何错误和不严谨之处，还望大家不吝指出，欢迎大家留言讨论。
关于作者：分享个人成长干货，欢迎关注~
阅读全文
