专访肖蓓蓓:Unity如何在汽车领域构建护城河?
“Unity原来都是用来开发游戏的,很多消费者都以为Unity是一个游戏公司或者一个游戏引擎公司。但我们希望给消费者呈现的是‘汽车HMI等于Unity创造’这样一种惊喜体验。”在第十届Unite开发者大会上,Unity中国副总裁肖蓓蓓在接受盖世汽车采访时如是说到。
专访肖蓓蓓:Unity如何在汽车领域构建护城河?
半导体封装设计工程师的常见问题
封装设计工程师初入行常遇的问题包括结构理解、Design Rule应用、信号与热仿真意识不足、以及工艺与设计脱节。主要问题涉及封装结构与初期规划、Pad Layout与Bonding Diagram、Ball Map与Substrate Layout、仿真与验证阶段、DFM与工艺协同以及文档与规范等方面。新手工程师应注重前期沟通、仿真验证、文档规范化,并理解量产导向的重要性。
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7小时前
半导体封装设计工程师的常见问题
电源PCB布局总踩坑?开关电源 + LDO 布线要点一次讲透
电源设计是PCB设计的核心环节,容易出现过热、干扰等问题。掌握开关电源与LDO线性稳压器的设计技巧至关重要。以下是关键步骤:1. 理解原理图:下载datasheet,参考原厂推荐布局图。2. 布局要点:明确主电流通路,优先布局核心路径。 采用一字型布局,紧凑排列。
电源PCB布局总踩坑?开关电源 + LDO 布线要点一次讲透
一张薪资表戳破行业真相:PCB工程师的 “分水岭” 早已出现
PCB工程师薪资差距显著,新入行者薪资较低且竞争激烈,而资深工程师凭借专业技能可获得高额薪酬。随着硬件岗位对PCB设计能力的要求提高,不懂设计流程的工程师面临薪资差距扩大风险。课程全新升级,提供技能培训、实战项目和就业护航,帮助工程师突破薪资瓶颈并提升竞争力。
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为嵌入式系统注入持久动力:精选AC-DC工业级电源模块全解析
亿佰特推出的AM11与AM21系列工业级电源模块,以其全球通用的宽电压输入(85~264VAC/120~370VDC)、-40℃至+85℃的宽温工作能力、高达3000VDC的安全隔离以及全面的过流、短路、过温保护机制,为各类应用场景提供了坚实保障。
东山精密8.14亿收购GMD,与显示棋局有何关联?
收购与赴港上市双轮驱动,东山精密今年全球化布局全面提速。在此进程中,其显示业务的战略动向,也正成为牵引产业关注的焦点。
东山精密8.14亿收购GMD,与显示棋局有何关联?
博通做什么、靠什么赚钱、在AI时代扮演什么角色
Broadcom作为基础设施科技公司,专注于提供底层关键零件和系统软件,包括半导体、基础设施软件、网络安全与虚拟化等领域。其主要产品如网络芯片、存储芯片、连接芯片、VMware、CA、Symantec等,服务于云计算巨头、大型通信公司和企业IT部门,解决AI训练、数据中心能耗、企业云安全等问题。Broadcom采用硬件+软件双轮驱动的平台思维,构建算力与连接平台及管理与安全平台,形成AI基础设施全栈解决方案。AI时代,Broadcom作为生产资料供应商,提供高速网络、高性能存储系统和安全资源调度,成为AI发展的基石。其商业模式具有高毛利、高壁垒和低可替代性的特点,通过兼并式扩张快速拓展产品生态。对于产品经理而言,Broadcom提供了平台化、系统化、价值导向的启示,强调从功能到能力的抽象、从产品到平台的协同以及以客户ROI为核心的产品逻辑。
博通做什么、靠什么赚钱、在AI时代扮演什么角色
2025年Q3:近30个SiC项目密集推进
2025年第三季度,全球第三代半导体产业在结构性调整中持续演进,碳化硅与氮化镓两大主线在产能建设、技术迭代与市场应用中均取得关键进展。行家说产研中心发布《第三代半导体产业季度分析报告Q3(2025)》,涵盖产业链业绩复盘、热点事件与趋势解读、产品与技术动态等内容,为行业提供全景洞察。
2025年Q3:近30个SiC项目密集推进
研报 | 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬件生态链迎新成长周期
TrendForce集邦咨询预测,2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65%,预计2026年合计资本支出进一步推升至6,000亿美元以上,年增率达到40%。AI基础建设的长期成长潜能显现,将激励AI Server需求全面升温,带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链及液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张,驱动AI硬件生态链进入新一轮结构性成长周期。
研报 | 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬件生态链迎新成长周期
输电杆塔沉降隐患早知道!杆塔基础沉降在线监测装置,为电网安全省成本、提效率
地质沉降作为典型地质灾害,多由地下水开采、工程建设、地层自然压实等因素引发,会导致地表垂直或水平位移。输电线路作为能源输送核心基础设施,具有跨度大、沿线地质条件复杂的特点,地质沉降易对其安全稳定运行造成显著威胁,深入分析影响并采取应对措施具有重要现实意义。 影响 杆塔变形损坏:沉降导致杆塔基础不均匀下沉,引发杆塔倾斜、位移,严重时造成杆塔断裂、倒塌,直接破坏线路结构。 导线受力异常:杆塔位移使导线
告别人工巡线!非接触型分布式故障诊断装置,让输电故障诊断效率跃升数倍
纵横华夏的国家电力输送通道,是支撑经济社会运转的“能源大动脉”,其安全性、稳定性与经济性早已成为保障能源供应的核心命脉。然而,广袤疆域下的输电线路一旦突发故障,传统巡线排查不仅耗时耗力,更难以及时锁定问题根源,给电力系统稳定运行带来极大挑战。正是洞察到这一行业痛点,鼎信智慧科技重磅推出输电线路非接触型分布式故障诊断装置(DX-WPS100-GZ01/FJ),为输电线路故障诊断难题提供了全新解决方案
从隐患到预警,仅需一步!智能螺栓在线监测装置,让输电铁塔安全“看得见”
电力大动脉的安全,藏在输电铁塔的每一颗螺栓里!作为铁塔结构的“筋骨关节”,螺栓的稳固直接决定线路运行安危,但长期暴露在户外风雨中,螺栓松动、形变等隐患往往悄无声息滋生,一旦失控便可能引发铁塔倒塌的恶性事故,给电网安全带来致命威胁。鼎信智慧科技精准破解这一痛点,推出输电线路智能螺栓在线监测装置(DX-WPS100-LS),以实时精准的轴力检测能力,为每一颗螺栓装上“智能预警大脑”,从源头筑牢输电线路
智能地钉:嵌置式部署,构建电缆上方的AI感知前哨
电缆通道外破事故多源于施工机械误操作,比如挖掘机挖掘、电钻作业等行为若未提前察觉电缆位置,瞬间即可造成电缆破损,引发大面积停电。鼎信智慧科技DX-DLS100-B2 电缆通道防外破智能地钉通过 “嵌置式安装 + 智能感知 + 立体预警” 的设计,将防护关口前移:只需将其嵌置在地下电缆上方地面,即可实时监测周边振动、精准判定风险行为,再通过 “现场 LED 警示 + NB-IoT 远程推送 + 微信
从零件供应商到连接生态构建者:思索技术的三次“破界”
在汽车产业“新四化”浪潮的推动下,随着电子电气架构从分布式向集中式演进,各零部件正在经历价值的重新定义。其中,连接器这一传统基础元件,已从过去被视为简单的连接配件,发展成为影响整车性能、可靠性与成本的关键系统组件。
从零件供应商到连接生态构建者:思索技术的三次“破界”
C Talk | 麦格纳:运用系统思维和卓越运营打造差异化优势
麦格纳首席执行官斯瓦埃米?卡特吉利(Swamy Kotagiri)先生近期到访中国,对中国市场给予了高度评价。他表示,中国市场正在加速发展,消费者需求不断创新升级,是中国汽车技术演进与商业模式创新的重要策源地。麦格纳坚持“在中国,为中国”的本土化战略,业务结构显著改变,超过65%的业务来源于中国本土品牌。斯瓦埃米?卡特吉利(Swamy Kotagiri)赞扬了麦格纳中国团队的学习热情和卓越表现,强调了麦格纳的企业文化和卓越运营理念。他认为,麦格纳应将中国文化氛围和思维方式推广至全球,助力中国汽车企业的全球化进程。
C Talk | 麦格纳:运用系统思维和卓越运营打造差异化优势
上班族自救指南!纳祥科技甩脂机方案如何玩转20级精准温控的数字魔法
纳祥科技推出一款腰腹甩脂机方案,采用高频振动技术和智能温控系统,提供多档位调节和精准温控,适用于家庭、办公室及健身房,实现震动甩脂与红外热敷双重功效,满足用户健康管理需求。
上班族自救指南!纳祥科技甩脂机方案如何玩转20级精准温控的数字魔法
Verilog为什么叫硬件语言,它硬在哪?和软件有什么区别?
硬件思维是数字设计的终极浪漫,Verilog代码不仅是一种编程语言,更是电路蓝图。它通过硬件描述定义了电路结构,并且强调了硬件设计中的并行性、时序约束和资源优化的重要性。掌握硬件思维不仅能显著提高设计效率,还能在芯片开发、AI加速和5G通信等领域展现出卓越的技术竞争力。
2025年全球自动驾驶领域最大IPO,为何开盘破发?
2025年11月6日,小马智行(Pony.ai)在港交所主板挂牌,发行价139港元,募资67.1亿港元(约8.6亿美元),代码2026.HK。开盘124港元,收报120.4港元,对应市值约514亿港元。 这是继2024年11月27日在纳斯达克以13美元/ADS发行、募资4.52亿美元后,小马智行完成“美股+港股”两地上市。 这也是2025年全球自动驾驶领域最大的IPO。对自动驾驶行业而言,意味着“
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ADI如何构建具身智能的物理基石?感知、控制与连接解决方案一览
具身智能机器人市场预计将以45.5%的年增长率快速增长至2029年。ADI推出的ADMT4000单芯片多圈位置传感器解决了机器人关节断电后的精确位置恢复问题,提高了系统的鲁棒性。此外,TMC9660高集成伺服驱动芯片简化了运动控制硬件,增强了机器人动作的效率和精度。ADI还提供了高效的通信解决方案,如ADIN1300和GMSL技术,满足机器人内部通信的高带宽、低延迟和高可靠性需求。这些技术推动具身智能从实验室走向大规模商业应用。
AI重构低噪声放大器
这篇论文探讨了低噪声放大器(LNA)的关键技术及其多维度优化设计方法。主要内容包括: 1. **引言**:介绍了LNA在现代电子信息系统中的重要作用,特别是在无线通信、雷达探测、生物医学检测和射电天文观测等方面。 2. **低噪声放大器基础理论与关键指标**:详细阐述了LNA的基本工作原理、噪声模型、噪声系数(NF)的概念及其计算公式,以及增益、线性度、稳定性等关键性能指标。 3. **多维优化设计方法**: - **噪声-增益协同优化设计**:通过最优信源阻抗匹配和多级级联噪声分配策略,降低噪声系数,提升增益性能。 - **稳定性增强与宽带匹配技术**:采用复数共轭匹配网络设计和温度补偿与动态反馈机制,提高LNA在宽频带内的稳定性和匹配性能。 - **新型材料与结构创新**:利用氮化镓(GaN)高频特性和片上系统(SoC)集成设计,提升LNA的高频性能和高集成度。 4. **典型应用场景与性能验证**: - **5G通信前端适配设计**:基于氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)设计差分LNA,优化高频段抗干扰性能。 - **医疗生物电信号采集**:采用斩波稳零技术与CMOS工艺设计超低噪声前置LNA,提高心电图信号采集的准确性。 5. **发展趋势与挑战**: - **智能化设计工具**:引入机器学习算法,特别是神经网络,加速LNA设计流程。 - **多功能集成架构**:融合功率放大、滤波、开关等功能的LNA模组,配合SoC级封装技术,满足小型化、低功耗需求。 - **关键挑战**:高频段相位噪声抑制、MIMO系统中的互耦干扰、极端环境下的可靠性设计等。 6. **结论**:总结了LNA的关键技术和发展脉络,强调了多维优化算法和系统级集成技术的重要性,并指出未来研究的方向。 总的来说,这篇论文通过理论分析和实例验证,展示了LNA在不同应用场景中的优化设计方法和性能提升途径。
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