全球封装用键合线、框架供应商统计（113家）

在当下的投资界，传统封装极其上游供应链似乎不太受到很多关注。但是其存量市场还是巨大的。今天整理数据的时候，我正好看到了键合线和引线框架的数据，于是打算发布一版，供大家参考

其实键合线的种类非常丰富，不仅可以按照材料区分，而且按照形状可以分为丝和带，另外铜线根据表面镀层又分为好几种（镀钯、镀金钯...）；而合金线的种类就更多了引线框架按照制作工艺分为冲压框架（按照应用分类为：分立、功率、IC、LED）和刻蚀框架（主要用于DFN、QFN等）

由于版面有限，这些细项分类我就进行了一定合并

欢迎大家参考的同时，也麻烦帮忙补充错漏信息，谢谢了

本文表格内容的详细数据的原始文档（《全球半导体封装材料(金属)供应商统计》），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式?

我目前收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座