半导体封装材料供应商统计：陶瓷基板、管壳、引线劈刀（118家）

半导体制造中用到的各种耗材种类极多，封装领域自然也不例外我们一般聊到的封装材料中金属和有机材料居多，但其实陶瓷相关的耗材也有不少：最常见的就是陶瓷封装基板和管壳；另外引线键合设备里用到的陶瓷劈刀的消耗量也不小不过目前市面上聊到这个领域的文章和话题并不多，所以我也努力整理一个数据供大家参考
注）格中单独分类的陶瓷基板种类有：

AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）

DPC（Direct Plating Copper，直接镀铜）

DBC（Direct Bonded Copper，直接覆铜）

另外像以下几种类型，我则都归并到其它里了：

MCB?(Metal Casting Direct Bonding Method)

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷）

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）

本文表格内容的详细分类数据的原始文档（《全球半导体封装材料(陶瓷)供应商统计》），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式?

我目前收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座